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高精密精研機設備

我公司主要以高精密精研機設備為核心生產(chǎn)力，也就是市面上說的雙面研磨機，無論從性能方面，還是價格方面，都可以說已經(jīng)可以替代進口的雙端面研磨機設備。

高精密精研機主要用于硅片、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石、砷化鎵、鈮酸鋰等零件的精研雙面加工，也適用于閥板、閥片、光導纖維、計算機儲存盤及其他片狀金屬、非金屬零件的精研雙面加工。

立式精研機設備的主要特點是四驅(qū)動雙面精研，上、下金剛石磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)的游星運動，上、下面同時均勻磨削，游星輪自轉(zhuǎn)方向可以改變。

高精密精研機的上、下研磨盤的平面度可以自動修正，研磨量由計時控制，電機變頻調(diào)速，啟停平穩(wěn)，并能選擇理想的磨削速度，研磨壓力分輕、重、輕無級可調(diào)。高精密精研機型另有高檔配置，帶自動測量控制，金剛石研磨盤供用戶選擇。

高精密精研機工作原理

高精密精研機能避免由夾具的粘結(jié)誤差及薄片工件兩面的應力差引起的變形問題。

研磨的工件放在工件行星輪內(nèi)，上下均有研磨盤；研磨墊固定在上研磨盤和下研磨盤的表面，被加工晶片放在由中心齒輪和內(nèi)齒圈組成的差動輪系內(nèi)。研磨壓力則由氣缸加壓上研磨盤實現(xiàn)。

為減少研磨時晶片所受的作用力，一般使上研磨盤和下研磨盤分別以大小相等、方向相反的角速度旋轉(zhuǎn)。

晶片的運動由行星輪帶動，同時上、下研磨盤研磨壓力的作用下產(chǎn)生自轉(zhuǎn)，因此晶片的運動是行星運動和自轉(zhuǎn)運動的合成運動。